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高倍聚光太陽能技術發展現狀
發布者:俞容文 | 來源:《太陽能發電》雜志 | 0評論 | 10681查看 | 2015-05-14 18:53:00    
  盡管這個行業在去年經歷了一些發電項目投資上的困難以及一些關于這項技術在銀行融資上的議論,但項目安裝仍然在繼續,在成本下降和技術進步方面看起來也還是樂觀的。

  高倍聚(ju)光(guang)技術的市場和產業在最近幾(ji)年取(qu)得很(hen)大進展,以下是一(yi)些基本情況(kuang):

1、累積的安裝并網已經達到(dao)330MWp。其中(zhong),超過30MWp的項(xiang)(xiang)目(mu)有(you):中(zhong)國(guo)(guo)格(ge)爾(er)木日芯公(gong)司的60MWp和80MWp項(xiang)(xiang)目(mu),南非 soitec公(gong)司44MWp 的 Touwsr ivier項(xiang)(xiang)目(mu),美國(guo)(guo)科羅拉多Amonix 公(gong)司位于Alamosa的30MWp項(xiang)(xiang)目(mu);
2、已經證明的可靠性和現場數據超過 6 年;
3、全世界產能 500MW/年;
4、高倍聚光的研發和技術水平進展:已經認證的電池效率世界記錄為46%,已經確認的模組(組件)效率世界記錄為36.7%,均由德國 FraunhoferISE 實驗室獲得。100kW以上項目統計分析表明,平均電站效率已經達到 74%-80%;
5、自2002年以來,高倍聚光芯片的光電轉換效率每年提高0.9%以上。
  
  高倍聚光技術的特點

  作為公共事業級的并網發電技術,高倍聚光已經進入了商業市場,這篇報告將就以下幾個方面全面回顧高倍聚光技術的最新進展,包括市場、行業、研發和技術。

  盡管這個行業在去年經歷了一些發電項目投資上的困難以及一些關于這項技術在銀行融資上的議論,但項目安裝仍然在繼續,在成本下降和技術進步方面看起來也還是樂觀的。

  高倍聚光的基本原理是利用相對廉價的聚光光學系統來替代昂貴但是高效率的III-V半導體芯片,使得它在發電度電成本上與光熱技術和通常的平板(晶硅)系統具有競爭力,特別是在一些高輻射度的地區。高倍聚光特別適合于在陽光充足的地區(直射陽光 DNI > 2000 kWh/m2/a)建設大型發電項目,超過90%的高倍聚光發電(HCPV)系統采用高聚光比模組和雙軸跟蹤系統(統計至2014年11月)。

  所謂高聚光比指的是聚光比在300~1000之間,采用III-V族半導體材料的多結芯片(如三結GaInP/InGaAs/Ge)。低倍聚光(LCPV)系統的聚光比一般小于100,通常使用高效的單晶硅芯片,采用單軸跟蹤系統或雙軸跟蹤系統,本文對此不作重點評述。

  越來越多的高倍聚光系統采用的是高聚光比的模組,也就是使用高效的III-V半導體芯片,這種芯片的效率提升非常顯著,直接導致了聚光系統整體的成本下降。在標準測試條件下,FraunhoferISE實驗室的模組效率已經達到了36.7%,而大多數的商業模組已經超過了30%。 最近幾年,得益于芯片和光學效率的提升,高倍聚光的AC系統效率也都達到了25%-29%之間。同時由于帶跟蹤系統的緣故,高倍聚光系統在電力需求高峰的下午時段能夠保持可觀的電力輸出。

  根據項目不同,高倍聚光的規模范圍從 kW到MW級都可以。由于一些跟蹤系統的立柱并不怎么占地方,項目地還可以做其他(如農業)用途。

  高倍聚光的另外一大優點是,不像普通的晶硅系統,其電力輸出不太受環境溫度影響,在氣候炎熱的地區比較有安裝優勢。

  從生產制造環節來看,高倍聚光的初始設備投資相對于其他光伏技術(如晶硅)是比較低的,盡管存在不同的高倍聚光設計和生產工藝路線。美國可再生能源實驗室(NREL)的詳細分析指出,采用菲涅耳透鏡和二次光學的技術路線,生產芯片和模組的設備投資為$0.56/Wp(DC), 其他設計形式還可能更低。大部分的高倍聚光系統生產廠家還把芯片和光學部分的生產外包,這樣的話,其生產設備投資還要低得多。

  一些分析報告還顯示,自從進入光伏市場以來,高倍聚光系統的安裝成本在持續下降。 2013年,Frauhofer ISE 的一份報告發現,安裝10MWp的高倍聚光項目,價格在 1.4歐元到 2.2 歐元每瓦。價格變化是因為采用不同的技術路線和新的不同安裝地點造成的差異,基于這些項目計算得到的平準化電力成本(LCOE)為0.1歐元/度到0.15歐元/度(對應的輻射度DNI =2000 kWh/m2/a)和0.08歐元/度到0.12歐元/度(對應的輻射度DNI =2500 kWh/m2/a)。高倍聚光的優缺點見表1。

  
  高倍聚光的芯片、模組和系統已經研發了幾十年,最早的聚光系統樣機出現在上個世紀60年代,準確的說聚光光伏并不是一個新近才出現的光伏技術路線,但其真正進入市場是在2000年代中期。

  跟晶硅技術相比,在大規模光伏并網發電應用市場上,高倍聚光還是個年輕的小角色(盡管其芯片技術在太空中已經是非常成熟的應用)。這暗示了聚光可靠性數據積累不足,也體現在價格和行業成熟度上,聚光光伏還未得到真正的重視。

  這篇報告的目的也在于改變信息不對稱,為市場和公眾歸納和提供可靠性數據。報告的第一部分集中于市場和行業,希望投資者、政策制定者、行業同行以及希望擴展研究范圍的研發人員與大眾能從中受益;第二部分則集中在研發和技術方面,主要為行業和研發的利益相關方提供參考。

  市場和產業鏈

  自2011年以來,許多高倍聚光公司關閉、破產,從高倍聚光轉向傳統的光伏(晶硅),或者被巨頭公司收購,一些公司仍保持對高倍聚光技術的追求,另一些則選擇了放棄。

  對于新技術、新市場,這種重組是再正常不過的商業行為。

  一般認為,高倍聚光面臨的挑戰是平板光伏(晶硅)的價格競爭,而這個價格競爭來源于晶硅行業的大規模產能擴張導致的組件成本下降。一些高倍聚光公司認為,在陽光充沛(高DNI)的地區,高倍聚光技術在平準化電力成本(LCOE)上對比平板光伏(晶硅)有競爭優勢,但是在擴大產能這條路上確實不太好走。

  高倍聚光的設計多樣,但絕大多數采用基于菲涅耳透鏡的透射點聚焦系統。為了降低成本和熱管理要求,一些公司已經采用更小的芯片和更高的聚光比。幾乎所有的高倍聚光(HCPV)公司都采用了500倍或1000倍的聚光比。盡管多數公司的技術路線趨于小型模組設計,一些標準的部件也能提供,但是人們還是繼續使用他們的客制化部件。一些光學供應商對高倍聚光的前景仍有激情,也希望標準化的部件能有助于行業發展,可他們對是否存在穩定的高倍聚光市場還是有所擔心。

  最近的幾個大的負面消息,動搖了這個行業的信心。2012年,Amon ix公司——現在改為Arzon Solar, 關閉了美國拉斯維加斯的150MW工廠;2013年,SolFocus公司——一家提供反射式聚光系統的公司,陷于破產清算;今年早些時候(2014),Soitec 公司放棄了在美國加州的一個150MW項目,原因是開發商希望改為安裝平板晶硅系統;澳大利亞的Solar System公司——現在叫Silex,直接叫停了在澳大利亞的100MW安裝計劃;中國的一些主流高倍聚光公司,也選擇了退出或轉型,包括上市公司三安光電股份(日芯公司)。

  現在還不清楚,這些事件對高倍聚光行業整體的影響有多大。

  有意思的是,盡管高倍聚光模組的市場受到如此大的打擊,一些生產應用于地面高倍聚光III-V芯片的廠家,卻繼續投入并改進他們的產品。

  Soitec公司也繼續在南非、中國和美國的高倍聚光項目安裝;值得一提的是,Sunpower公司有一個在中國內蒙古安裝70MW低倍聚光項目的計劃。

  另外,現在高倍聚光跟蹤器的可靠性相比以前也大大提高了,價格也下來了不少。

  聚光光伏只是最近幾年才真正進入光伏市場,一個叫CPV共同體的組織,最近才開始收集電站數據。第一個MW級聚光電站在2006年安裝于西班牙,從那時起,每年都有MW級的高倍聚光得到安裝,有些甚至超過20MW,其中的90%以上是高倍聚光(HCPV)帶雙軸跟蹤系統。2008年以前,大部分聚光光伏是采用晶硅芯片,但隨后III-V半導體芯片開始成為聚光光伏系統的標配。低倍聚光(LCPV)仍然使用改進的或是高效的晶硅芯片。

  現在市場上不僅有大型的高倍聚光地面電站,也有一些小型的項目。自從西班牙的第一個1MW的項目運行以后,世界各地陸陸續續開始修建了MW級別的聚光電站,分布在美國、中國、意大利、澳大利亞和南非。

  與其他光伏技術相比,聚光光伏是一個非常小的市場。在2011年的時候,全世界還不到100MW的安裝量,但2014年一年就安裝了70MW。一些20MW左右的項目,也正在安裝或處于項目開發階段。


  與常規光伏(fu)電(dian)站一樣,高(gao)倍(bei)聚光電(dian)站也(ye)是25年(nian)的(de)質(zhi)保(bao),所以電(dian)站必須(xu)非常可靠(kao)。


  一個名為“高倍聚(ju)光(guang)模(mo)組(zu)和(he)裝(zhuang)配(pei)-設計(ji)規格和(he)定型”的(de)標準(IEC62108)已(yi)經在2007年頒布(bu)實(shi)施,作為進(jin)入市場的(de)強制性(xing)要求。今天,已(yi)經有許多公司根據(ju)這個標準通過了產(chan)品(pin)檢驗(yan)。同時(shi),附加的(de)UL和(he)IEC標準(涵(han)蓋功(gong)率和(he)能量標定、模(mo)組(zu)安全、跟蹤器(qi)、光(guang)學、芯片裝(zhuang)配(pei)等(deng)等(deng))已(yi)經頒發或正在制定之中。


  展望:關于系統成本和平準化電力成本


  聚光系(xi)統的市場價格和成本信息很難取(qu)得。


  這是(shi)由于市(shi)場(chang)比較小(xiao),活躍的(de)(de)公司并不多(duo)。這樣,學(xue)習曲(qu)線并不是(shi)那么可靠,系統成本(ben)和(he)平準化電(dian)力成本(ben)(LCOE或度電(dian)成本(ben))的(de)(de)分析(xi)也具有很大的(de)(de)不確定性,除非市(shi)場(chang)上已經有了(le)足(zu)夠多(duo)的(de)(de)并網發電(dian)項目安裝量。


  2013年(nian),Fraunhofer發(fa)表了一個可再生能源的(de)平準(zhun)化電力成本的(de)深入(ru)研究。其中(zhong)也包括了對(dui)高倍(bei)聚(ju)光(guang)的(de)分析,根(gen)據(ju)的(de)是基于公開(kai)發(fa)表的(de)數據(ju)所作的(de)假設。


  加拿大的(de)(de)渥太華大學的(de)(de)一個小組也作過類似的(de)(de)報告(gao)。根(gen)據(ju)行業(ye)調查和(he)文獻,聚光光伏的(de)(de)價格(ge)(含安裝),大多在(zai)1400歐元(yuan)/千瓦(wa)和(he)2200歐元(yuan)/千瓦(wa)之(zhi)間,根(gen)據(ju)不同的(de)(de)設計(ji)概念(nian)和(he)新(xin)的(de)(de)地區差異而不同。


  而根(gen)據技術經濟性分析,我們計算得(de)到聚光(guang)電站的(de)平準化電力成(cheng)本,則(ze)為0.1歐(ou)元/度(du)~0.15歐(ou)元/度(du)(DNI輻(fu)射度(du)2000kWh/m2/a的(de)地(di)區),0.08歐(ou)元/度(du)~0.12歐(ou)元/度(du)(DNI輻(fu)射度(du)2500kWh/m2/a的(de)地(di)區)。


  對于聚光光伏(fu),未來(lai)市場發展有很大的(de)(de)不確定性(xing),技(ji)術進步(bu)帶(dai)來(lai)成本的(de)(de)下降的(de)(de)可能性(xing)也是存在(zai)的(de)(de)。分析表明,未來(lai)度(du)電成本下降的(de)(de)潛(qian)力將(jiang)繼續(xu)鼓勵技(ji)術的(de)(de)發展。如(ru)果保持(chi)聚光光伏(fu)電站(zhan)的(de)(de)安(an)(an)裝(zhuang),到2030年,聚光光伏(fu)將(jiang)達到0.045歐(ou)(ou)元/度(du)~0.075歐(ou)(ou)元/度(du),系統價格(含(han)安(an)(an)裝(zhuang))將(jiang)達到700歐(ou)(ou)元/千瓦~1100歐(ou)(ou)元/千瓦。


  從圖(tu)1可以看到,在(zai)一些日(ri)照比較好的(de)地區(qu),高倍(bei)聚(ju)光的(de)成本(ben)已經和(he)平板(ban)晶硅的(de)成本(ben)可以比擬,或(huo)者(zhe)更低。


  展望:研發和技術


  高光(guang)電轉換效率是(shi)促(cu)使高倍聚(ju)光(guang)度(du)電成本具(ju)有競爭(zheng)力(li)的(de)最大因素。因而,絕大多數的(de)研發努力(li)都(dou)放在如何提(ti)高效率,無論(lun)是(shi)在芯片、模組還是(shi)在系(xi)統(tong)水(shui)平(ping)上。


  圖2顯示了自(zi)2000年以來芯片、模組和系(xi)統效率的(de)(de)提升,強調(diao)了研(yan)發(fa)努力(li)的(de)(de)進展。這些趨勢線(xian)是來自(zi)歐洲研(yan)發(fa)平(ping)臺的(de)(de)預期,這預計了聚光技術(shu)效率提升的(de)(de)巨大潛力(li)。


  效(xiao)率(lv)問題:III-V族多結電(dian)池是聚光技術度電(dian)成本(ben)下降的主要推手。


  從2002年以來,每年的效率提升在(zai)0.9%以上。Sharp公司和Fraunhofer實驗(yan)室達到(dao)(dao)了今天的冠軍效率,分別為三結電池(chi)44.4%和四結電池(chi)46.0%,46.5%的效率也已(yi)經出現,但還(huan)未得到(dao)(dao)權(quan)威檢測(ce)機(ji)構的證實。


  商業(ye)化產(chan)(chan)品的效率(lv)與實(shi)驗(yan)室效率(lv)相(xiang)當(dang)接近(jin),說明高倍聚(ju)光技術(shu)的商業(ye)化轉化非常迅速。根據(ju)一些(xie)公司的產(chan)(chan)品數據(ju)規格書,現在(zai)商業(ye)化聚(ju)光芯(xin)片的效率(lv)在(zai)38%~42%。


  與其他光伏技術相(xiang)比(bi),聚光技術的高(gao)效(xiao)率可以這樣來解釋。


  首先(xian),聚光芯片是元素周期(qi)表的III族和V族元素的化合物晶體(ti)制作(zuo),由不(bu)(bu)同的半導體(ti)材(cai)料按禁帶寬(kuan)度(du)由低到(dao)高順(shun)序堆砌(qi)而(er)成的。這樣做不(bu)(bu)僅是減少(shao)了光子吸(xi)收(shou)過程中的熱(re)損失(shi),因(yin)不(bu)(bu)同能量的光子對應不(bu)(bu)同半導體(ti)帶寬(kuan)的材(cai)料吸(xi)收(shou),更重要的是,跟單結結構(gou)相比,在透射損失(shi)減少(shao)的同時,光子吸(xi)收(shou)范圍也大大增加。


  同時,III-V族材(cai)(cai)料(liao)是直接(jie)帶半(ban)導體(ti),光子吸收(shou)效率(lv)很高,可以把材(cai)(cai)料(liao)做得非常薄(bo)。對比硅(gui)(gui)材(cai)(cai)料(liao),硅(gui)(gui)是間接(jie)半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao),吸收(shou)光子的能力(li)比較低,硅(gui)(gui)片通常要(yao)作的比較厚(hou)。


  具體(ti)來說,廣泛使(shi)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)III-V族聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)芯片結構(gou),是(shi)晶(jing)格匹配的(de)(de)(de)GaInP/InGaAs/Ge,這種(zhong)材(cai)(cai)料(liao)(liao)不僅地面(mian)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)伏(fu)使(shi)用(yong)(yong),在太空上也已經是(shi)成熟的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)了。這種(zhong)器(qi)件是(shi)利用(yong)(yong)產(chan)出效(xiao)(xiao)率(lv)很高的(de)(de)(de)氣相外延生長設(she)(she)備(MOCVD)生產(chan)的(de)(de)(de),這種(zhong)結構(gou)中的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)是(shi)跟Ge晶(jing)格匹配的(de)(de)(de),因此這種(zhong)結構(gou)的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)晶(jing)體(ti)質量非常高,2009年其光(guang)(guang)(guang)電效(xiao)(xiao)率(lv)達(da)到了41.6%(AM1.5d,364倍聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)比)。采用(yong)(yong)不同組(zu)分的(de)(de)(de)III-V半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)提供了非常大的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)設(she)(she)計靈活性,具體(ti)的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)設(she)(she)計討論(lun)超過了本(ben)報(bao)告(gao)的(de)(de)(de)范圍。另請注意,低倍聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)伏(fu)仍然(ran)采用(yong)(yong)單晶(jing)硅材(cai)(cai)料(liao)(liao),而本(ben)報(bao)告(gao)主要討論(lun)高倍聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)技(ji)術路(lu)徑。


  原材料供應問題:聚光(guang)芯片是采用了多種(zhong)不同的(de)元(yuan)素(su),Ga(鎵(jia))、In(銦(yin))和Ge(鍺),在全球供應上(shang)是有限的(de)。


  鎵和銦來自采礦(kuang)副產(chan)品的(de)還原,2013年的(de)產(chan)量分別(bie)是280噸(dun)和770噸(dun)。2011年鍺的(de)產(chan)量約為118噸(dun)。這是原始(shi)產(chan)品的(de)產(chan)量,不包含回收和重復(fu)利用。


  假定(ding)鍺襯底片的厚度(du)為200微(wei)米,則(ze)理論(lun)使用量是(shi)0.1g/cm2,考(kao)慮30%的產(chan)出(鋸(ju)割、切片、破裂(lie)等損失),則(ze)實際使用量是(shi)0.4g/cm2,取決于各公司(si)如何控制(zhi)鋸(ju)割損失。只有少(shao)數公司(si)能(neng)夠回(hui)收(shou)利(li)用鋸(ju)割損失的鍺廢料(liao),其他材料(liao)的損失比(bi)例(li)則(ze)非常小。


  這樣,在(zai)假定30%模組(zu)效率和(he)1000倍聚光(guang)比(bi)的(de)條件下,1GW的(de)高(gao)倍聚光(guang)所(suo)需要(yao)的(de)Ge重量大約為4噸,不考慮回收的(de)話最大不超過12噸。現(xian)在(zai)的(de)材料供應是不存(cun)在(zai)問題的(de),隨著效率提高(gao)和(he)聚光(guang)比(bi)增加(jia),材料用(yong)量還會減少(shao)。


  在太(tai)陽(yang)能應用以外,Ge也廣泛應用于(yu)電子(zi)、紅外光(guang)(guang)學(xue)、光(guang)(guang)纖光(guang)(guang)學(xue)、聚酯催化劑等發展(zhan)最快的應用需求(qiu)。因(yin)此,未來鍺的供應量還需要(yao)繼續增加,如果聚光(guang)(guang)太(tai)陽(yang)能的應用能達到較大規模的話。全球(qiu)已(yi)知(zhi)鍺的儲(chu)量約有35600噸(dun),其中24600噸(dun)來自煤,剩(sheng)余的來自鉛(qian)/鋅(xin)生產。作為一種副產品,看(kan)不(bu)出來有任何限制鍺產量的因(yin)素。


  不(bu)過,不(bu)清楚(chu)的(de)是,鍺的(de)價格(ge)是否(fou)需要(yao)提高以刺激產(chan)量(liang)。或者(zhe),作為副(fu)產(chan)品的(de)鍺價格(ge)是否(fou)變(bian)化,而其變(bian)化又如何(he)才不(bu)至于影響(xiang)聚光(guang)光(guang)伏的(de)經濟性。


  對于鎵和銦來(lai)說,聚光芯片(pian)生產(chan)所需要的(de)量(liang)非常之(zhi)少,即便是每年GW級的(de)聚光光伏產(chan)能(neng)下,也(ye)不(bu)需要供應(ying)鏈增加供給。


  另外(wai),如果不(bu)采(cai)用(yong)鍺襯底片(pian)(pian),而是(shi)使用(yong)GaAs襯底片(pian)(pian),Ga的用(yong)量會顯(xian)著增加。假(jia)定600微米的GaAs片(pian)(pian),Ga用(yong)量不(bu)到0.2g/cm2(沒(mei)有考慮(lv)損耗),考慮(lv)30%產出并且不(bu)回(hui)收(shou)GaAs片(pian)(pian),用(yong)量最高也不(bu)到0.5g/cm2。在有效(xiao)回(hui)收(shou),30%模組效(xiao)率和1000倍(bei)聚光比條件下,每GW聚光光伏需要5.5噸Ga。


  不考慮回收的情況下,最多(duo)也不超過17噸。在最壞情況下,以產能1GW/年計,聚光光伏的Ga用(yong)量(liang),也只占了全球(qiu)年供應量(liang)的6%。


  如(ru)果聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)(guang)伏(fu)的芯(xin)片在低倍(bei)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)下(xia)使用,或者完全不采(cai)用聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang),則Ge、Ga、In的原材料供應問題將變得非常具有(you)挑戰性。也就是(shi)說,采(cai)用高倍(bei)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)技術可以(yi)大大減少(shao)半導體(ti)材料的使用量。以(yi)1000倍(bei)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)比為例,在相同功率(lv)下(xia),相當于僅(jin)僅(jin)使用了千分之一的芯(xin)片用量,而轉換(huan)(huan)效(xiao)率(lv)還更高——聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)芯(xin)片在高倍(bei)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)條件下(xia),其光(guang)(guang)(guang)(guang)電(dian)轉換(huan)(huan)效(xiao)率(lv)比非聚(ju)(ju)光(guang)(guang)(guang)(guang)條件下(xia)的轉換(huan)(huan)效(xiao)率(lv)還要高8%左右(you)。


>>編譯后記


這是根(gen)據去年(nian)年(nian)底德國Fraunhofer實驗室和(he)美國可再生(sheng)能(neng)源實驗室共同就(jiu)高倍聚光(guang)(guang)光(guang)(guang)伏(fu)(fu)技(ji)(ji)術的最新進展(zhan)發表的一個報告編譯(yi)而成(cheng)的。最近幾(ji)年(nian),在(zai)全(quan)世界晶(jing)硅(多晶(jing)硅和(he)單晶(jing)硅)大規模擴充產(chan)能(neng)和(he)技(ji)(ji)術工藝進步導(dao)致(zhi)平板晶(jing)硅太(tai)陽能(neng)系(xi)統成(cheng)本和(he)價格急劇下降(jiang)的大背(bei)景(jing)下,聚光(guang)(guang)光(guang)(guang)伏(fu)(fu)(地面高倍聚光(guang)(guang))在(zai)太(tai)陽能(neng)發電市場上(shang)的推廣應用被迅速抑制,一系(xi)列的破產(chan)倒(dao)閉和(he)重(zhong)組事件,也給這個光(guang)(guang)伏(fu)(fu)細分行業蒙(meng)上(shang)了重(zhong)重(zhong)陰影(ying)。


不(bu)過,可(ke)喜的(de)是,作(zuo)為(wei)一(yi)種(zhong)研發(fa)歷(li)史(shi)悠久并有著多(duo)年(nian)現(xian)場數(shu)據的(de)發(fa)電項目經(jing)驗,以及在(zai)(zai)(zai)太空(kong)上成熟應(ying)用的(de)技術,高(gao)倍聚(ju)(ju)光(guang)(guang)以其技術和(he)性(xing)能(neng)的(de)優越性(xing)并沒有完全被放棄,一(yi)些(xie)公司和(he)研究(jiu)機構在(zai)(zai)(zai)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)芯(xin)片效(xiao)率(lv)上每年(nian)都(dou)取得新進展,模組和(he)系統的(de)標(biao)準也已(yi)經(jing)制(zhi)(zhi)定(ding)(ding)或(huo)正在(zai)(zai)(zai)制(zhi)(zhi)定(ding)(ding)之中,大型(xing)聚(ju)(ju)光(guang)(guang)發(fa)電項目安裝還(huan)在(zai)(zai)(zai)繼續,不(bu)斷在(zai)(zai)(zai)提供(gong)和(he)累積(ji)現(xian)場數(shu)據,為(wei)這(zhe)個行業(ye)帶來希望(wang)的(de)亮光(guang)(guang)。


中國在聚(ju)光(guang)(guang)光(guang)(guang)伏產(chan)(chan)(chan)業中,不僅能夠商業化(hua)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)聚(ju)光(guang)(guang)芯片(pian)(pian),在模組和(he)系統上(shang)也積累了大量的實際(ji)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)經驗,包括芯片(pian)(pian)的材料設計和(he)商業化(hua)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)、接(jie)收器(qi)組裝、光(guang)(guang)學部件(jian)、跟蹤(zong)器(qi)等,已(yi)經形成(cheng)了完整的聚(ju)光(guang)(guang)光(guang)(guang)伏產(chan)(chan)(chan)業鏈,且發電項目裝機量在國際(ji)上(shang)也名列前茅。


從制造環節上看,聚光(guang)光(guang)伏的全產業(ye)鏈無(wu)污染和低能耗(hao),聚光(guang)光(guang)伏系統的能源回報期只有6個月(yue),是嚴格意義上的清潔能源。


從技(ji)術(shu)角度看(kan),高倍聚光只在陽光充沛(pei)地(di)區具有較(jiao)強的(de)價格競爭(zheng)力。輸出電(dian)力曲(qu)線(xian)平緩,比較(jiao)適合大規模(mo)發電(dian)側(ce)并網發電(dian),在光伏發電(dian)的(de)終(zhong)端(duan)市場(chang)(chang)上應占(zhan)有一席(xi)之地(di)。也就是說,根據技(ji)術(shu)特點和應用情景(jing),不同的(de)光伏發電(dian)技(ji)術(shu)各有其優勢的(de)細分市場(chang)(chang)。


從(cong)積極(ji)的角(jiao)度和(he)發展(zhan)(zhan)(zhan)的眼(yan)光(guang)來看,中(zhong)國如支持發展(zhan)(zhan)(zhan)聚光(guang)光(guang)伏(fu),可以增(zeng)強我國在先(xian)進半導體(ti)芯片技術方面的研發實力。而(er)發展(zhan)(zhan)(zhan)高(gao)端(duan)光(guang)學(xue)材(cai)料,提(ti)高(gao)光(guang)學(xue)設計水平,加強精(jing)密光(guang)學(xue)加工能力,符(fu)合國家(jia)從(cong)低端(duan)制造到高(gao)端(duan)智造的制造業(ye)轉型(xing)趨勢。發展(zhan)(zhan)(zhan)大型(xing)聚光(guang)光(guang)伏(fu)發電,跟其他可再生(sheng)能源一起,對中(zhong)國的環境治理(li)和(he)碳排放(fang)控制也具(ju)有(you)積極(ji)意義。

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